联发科这回领先高通将推全球首枚10nm芯片
时间:2018-12-30 17:58:22 来源:诺亚娱乐官网 作者:匿名


传奇的联发科10核处理器Helio X30终于正式亮相。在上周末举行的新闻发布会上,联发科正式宣布了Helio X30处理器的主要规格。 10nm工艺技术不仅首次使用,而且还首次混合了三种不同的架构。与上一代相比,性能提高了43%,功耗降低了53%。目前,Bunny的运行量约为16万台,而骁龙821的处理器处于同一水平,预计将于明年第一季度量产。

首先是10nm工艺

作为联发科推出的新一代旗舰处理器,Helio X30在全球首次亮相。首先,这款处理器是世界上第一款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电制造。其次,Helio X30还采用了三集群混合架构设计,不仅采用了A73架构,还采用了A53/A35。合成的十核三簇big.LITTLE架构包括两个Cortex-A73 2.8GHz,四个Cortex-A53 2.3GHz和四个Cortex-A35 2.0GHz。

其中,A73具有比过去A72架构更高性能和更低功耗的特性,而A35具有ARM功耗最低的优势,因此高,中,低三种不同的核心都是配对,Helio X30可以进行比较。第一代将性能提高43%,而功耗将降低53%。

支持8GB内存

Helio X30还更换了GPU,放弃了过去的ARM Mali,并切换到Imagination PowerVR 7XTP,具有四核架构和820MHz时钟速度,可能与Apple A10的架构相同。在内存方面,处理器升级为4个16位LPDDR4X 1866MHz,支持8GB最大容量和UFS 2.1规格。

Helio X30还能够支持高达2800万像素的摄像头以及双ISP,并配备550MHz的专用视觉处理器。视频编码和解码规范没有改变。它仍然支持10位H.265/H.264/VP9解码和4f和2K分辨率为30fps的H.265/VP9解码。支持的屏幕分辨率为2560.×1600像素。运行锲媲骁821 821

联发科Helio X30集成的基带也提高了速率,支持LTE Cat.10和三载波聚合,最大下行速率为450Mbps,上传速率为100Mbps。此外,来自行业分析师